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除了有源元器件耗散的熱量之外，焦耳加熱會(huì)在PCB中產(chǎn)生額外的熱源。Simcenter Flotherm可用于逐層導(dǎo)入詳細(xì)的熱源圖并疊加到 PCB 的詳細(xì)模型上，從而正確地計(jì)入這種熱源。Simcenter Flotherm等CFD軟件可以極為精確地表示PCB的對(duì)流散熱以及與周?chē)矬w的輻射熱交換。

其核心優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在：1、專(zhuān)業(yè)化與智能化： Flotherm擁有龐大的材料庫(kù)和零件庫(kù)，提供智能化的建模工具，可快速創(chuàng)建風(fēng)扇、散熱器、芯片、PCB等電子元件的精確模型，極大降低了仿真門(mén)檻。2、仿真精度與速度： 采用獨(dú)特的“直角網(wǎng)格”技術(shù)，在保證計(jì)算精度的同時(shí)，大幅提升求解效率，讓工程師能夠進(jìn)行多方案快速迭代和優(yōu)化。

FloTHERM軟件和FloEFD軟件都可以對(duì)PCB做精細(xì)熱仿真，特別是FloTHERM軟件中可以綜合布線(xiàn)，過(guò)孔和各層特性來(lái)實(shí)現(xiàn)PCB和元器件的精細(xì)仿真。 三、散熱器的設(shè)計(jì)與優(yōu)化 在多數(shù)散熱系統(tǒng)中，散熱器的設(shè)計(jì)都十分重要，無(wú)需贅述。

了解如何使用電子產(chǎn)品冷卻仿真軟件 Simcenter Flotherm XT 準(zhǔn)確而迅速地對(duì)散熱通孔進(jìn)行建模，以滿(mǎn)足不同設(shè)計(jì)階段的需求。仿真研究演示將介紹 PCB 設(shè)計(jì)上熱通孔相對(duì)于其他設(shè)計(jì)因素的選項(xiàng)、優(yōu)勢(shì)和局限。

但從易用性來(lái)說(shuō)，Flotherm有一定的優(yōu)勢(shì)，它需要更多繁瑣注意項(xiàng)，以及操作流程。不光是汽車(chē)行業(yè)，這幾年芯片計(jì)算能力需求的飛速發(fā)展和對(duì)可靠性要求的日益提升，越來(lái)越需要高速PCB板以及大功率PCB板，這對(duì)前期的設(shè)計(jì)提出更高的要求，需要仿真加以驗(yàn)證，甚至是需要熱電耦合仿真或者結(jié)構(gòu)熱耦合仿真。

我們使用的是Altair的Acusolve求解器+Simlab前處理，選用Acusolve一方面是考慮到前處理可以和結(jié)構(gòu)仿真共用Simlab(或者Hypermesh), 就不需要額外投入時(shí)間和金錢(qián)學(xué)習(xí)和購(gòu)買(mǎi)新的軟件。 另一方面，我們的產(chǎn)品有許多曲線(xiàn)造型，相比之下，FLOTHERM和ICEPCK更適合方方正正的產(chǎn)品（例如電腦機(jī)箱等，PCB板）等。

、學(xué)習(xí)步驟講解及散熱仿真軟件Icepack和Flotherm的對(duì)比分析（含176講零基礎(chǔ)視頻教程）</a></p><p><a href="http://mp.weixin.qq.com/s?

? 豐富數(shù)據(jù)接口：可導(dǎo)入主流CAD軟件生成的復(fù)雜幾何模型（step格式），也可導(dǎo)入主流分析軟件FloTHERM、Icepak的模型（ECXML文件）；可導(dǎo)入ECAD軟件生成的PCB布置文件（IDF格式）、芯片熱源分布文件（CSV格式）。

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FLOTHERM： MentorGraphics公司開(kāi)發(fā)的，專(zhuān)門(mén)針對(duì)電子器件/設(shè)備熱設(shè)計(jì)的仿真軟件。從元器件級(jí)、PCB板和模塊級(jí)，到系統(tǒng)整機(jī)級(jí)、環(huán)境級(jí)，它都能做熱分析，功能特別全。做大型電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)的時(shí)候，可以用它來(lái)做全面的熱分析。

首先我個(gè)人認(rèn)為Simcenter的熱仿真軟件如果有了EFD就可以不要其他的了，因?yàn)閄T和Flotherm有的功能他都有，沒(méi)有的他也有，只是EFD更耗費(fèi)電腦資源， 首先我畫(huà)了個(gè)模型，從上到下依次為芯片、PCB、TIM、散熱器模擬條件50℃環(huán)溫，穩(wěn)態(tài)，芯片power=1w，Rjc=5℃/W、Rjb=5℃/W ，PCB厚1.6mm

圖4 熱設(shè)計(jì)示意圖1、仿真流程搭建1）幾何建模。建立電子設(shè)備機(jī)箱計(jì)算模型。圖 5 電子機(jī)箱建模2）材料參數(shù)設(shè)定。為空氣、芯片和PCB板等定義材料屬性。 圖 6 材料參數(shù)設(shè)定3）流場(chǎng)與熱邊界條件設(shè)置。設(shè)置風(fēng)扇參數(shù)、芯片的體熱屬性等。圖7 流場(chǎng)與熱邊界條件設(shè)置4）求解參數(shù)設(shè)置。對(duì)湍流模型、輻射模型、環(huán)境參數(shù)等進(jìn)行求解設(shè)置。